1、測頭壓力
測(ce)頭置于試件上所施(shi)加的壓力(li)大小會影響(xiang)表面鍍層測(ce)厚儀測(ce)量的讀數,因此,要(yao)保持壓力(li)恒定。
2、測頭的取向
測頭的放置方式對表面鍍層(ceng)測厚儀測量有影響。在測量中,應當使(shi)測頭與(yu)試(shi)樣表面保持垂直。
3、基體性質
a.基體金屬磁(ci)性質
磁性法(fa)測厚受基(ji)體金(jin)屬磁性變化的影(ying)(ying)響(xiang)(在實際(ji)應用中,低碳鋼磁性的變化可(ke)以認(ren)為是輕微的),為了避免熱處(chu)理(li)和(he)冷加工因素的影(ying)(ying)響(xiang),應使用與試(shi)件基(ji)體金(jin)屬具有相同(tong)性質的標準(zhun)片對儀器進(jin)行校準(zhun);亦(yi)可(ke)用待涂(tu)覆(fu)試(shi)件進(jin)行校準(zhun)。
b.基體金屬電性質
基(ji)體(ti)金(jin)屬(shu)(shu)的電(dian)導率對測(ce)量有影響(xiang),而基(ji)體(ti)金(jin)屬(shu)(shu)的電(dian)導率與其材料成(cheng)分及(ji)熱處理(li)方法有關(guan)。使(shi)用與試件(jian)基(ji)體(ti)金(jin)屬(shu)(shu)具有相同性質的標準(zhun)片對儀器進行校準(zhun)。
c.基(ji)體(ti)金屬厚度
每一種(zhong)儀(yi)器都有一個基(ji)體金(jin)屬的臨界厚度(du)。大(da)于這個厚度(du),測量(liang)就不(bu)受基(ji)體金(jin)屬厚度(du)的影響。本儀(yi)器的臨界厚度(du)值(zhi)見附表1。
4、邊緣效應
表面鍍層測厚儀對試件表(biao)面形狀的(de)陡變敏(min)感。因此在(zai)靠近試件邊緣或內轉(zhuan)角處進行測量(liang)是不可(ke)靠的(de)。
5、曲率
試件(jian)的(de)曲率(lv)對測量有影(ying)響(xiang)。這種影(ying)響(xiang)總是隨著曲率(lv)半(ban)徑(jing)的(de)減(jian)少明顯地增大。因此,在彎曲試件(jian)的(de)表面上測量是不可靠的(de)。
6、試件的變形
表面鍍層測厚儀測頭會(hui)使軟(ruan)覆蓋層試(shi)件變形,因(yin)此在這些(xie)試(shi)件上測出可靠的數據。
7、表面粗糙度
基體金(jin)屬和覆(fu)(fu)蓋層(ceng)的(de)(de)表(biao)面粗(cu)(cu)糙程度(du)對(dui)測(ce)(ce)量有影響。粗(cu)(cu)糙程度(du)增大,影響增大。粗(cu)(cu)糙表(biao)面會引起系(xi)統(tong)誤(wu)差(cha)和偶(ou)(ou)然誤(wu)差(cha),每次測(ce)(ce)量時,在(zai)不同位(wei)置上(shang)(shang)應增加(jia)測(ce)(ce)量的(de)(de)次數(shu),以克服(fu)這種偶(ou)(ou)然誤(wu)差(cha)。如果基體金(jin)屬粗(cu)(cu)糙,還必須在(zai)未涂覆(fu)(fu)的(de)(de)粗(cu)(cu)糙度(du)相(xiang)類似的(de)(de)基體金(jin)屬試件上(shang)(shang)取幾(ji)個位(wei)置校對(dui)儀器(qi)的(de)(de)零點(dian);或用對(dui)基體金(jin)屬沒有腐(fu)蝕(shi)的(de)(de)溶(rong)液(ye)溶(rong)解除去(qu)覆(fu)(fu)蓋層(ceng)后(hou),再校對(dui)儀器(qi)的(de)(de)零點(dian)。
8、磁場
周圍各種電氣設備所產生的強(qiang)磁(ci)場,會嚴重地(di)干(gan)擾磁(ci)性法測厚工作。
9、附著物質
表面鍍層測(ce)(ce)厚儀對那些妨礙測(ce)(ce)頭與覆蓋層表面緊(jin)密(mi)接觸(chu)(chu)的附著物質(zhi)敏感(gan),因此,必須清除附著物質(zhi),以保證儀器測(ce)(ce)頭和(he)被測(ce)(ce)試件表面直接接觸(chu)(chu)。
以上九個因素會影響表面鍍層測厚儀的測(ce)量(liang)準確率(lv),為了更(geng)準確的使用表面鍍層測(ce)厚儀,我們應該注意以下(xia)幾點:
(1)儀器(qi)嚴(yan)格避強磁場、油污、重塵(chen)、潮(chao)濕、重撞。
(2)儀(yi)器應(ying)保持(chi)清潔,要放(fang)在干燥的環境下,盡量避(bi)免(mian)和液體接觸。
(3)儀器長期不用應(ying)取出電池,避(bi)免電池漏(lou)液。
(4)儀(yi)器探(tan)頭線(xian)是(shi)涂層測(ce)厚儀(yi)較為易損配件,使用時不(bu)可晃動或揪(jiu)扯探(tan)頭線(xian)。