渦(wo)流涂鍍層(ceng)測厚儀的基本工(gong)作原理是(shi)(shi)，當(dang)測(ce)(ce)(ce)頭(tou)(tou)與(yu)被測(ce)(ce)(ce)式樣接(jie)觸時(shi)，測(ce)(ce)(ce)頭(tou)(tou)裝置所產(chan)生的高頻(pin)電(dian)磁場(chang)， 使置于測(ce)(ce)(ce)頭(tou)(tou)下的金屬導(dao)體產(chan)生渦流，其(qi)振幅(fu)和相位(wei)是(shi)(shi)導(dao)體與(yu)測(ce)(ce)(ce)頭(tou)(tou)之間(jian)非導(dao)電(dian)覆蓋層厚(hou)度(du)的函數. 即該(gai)渦流產(chan)生的交變(bian)電(dian)磁場(chang)會改變(bian)測(ce)(ce)(ce)頭(tou)(tou)參數，而測(ce)(ce)(ce)頭(tou)(tou)參數變(bian)量(liang)的大小，并將這一(yi)電(dian)信(xin)號(hao)轉換處理(li)，即可得到被測(ce)(ce)(ce)涂鍍層的厚(hou)度(du)。

影(ying)響渦流涂鍍層測厚(hou)儀(yi)測量精度的原因：

(1) 覆蓋(gai)層厚度大于25µm時，其誤差與覆蓋(gai)層厚度近似成正比;

(2) 基體金(jin)屬(shu)的電導率對測量(liang)有影響(xiang)，它與基體金(jin)屬(shu)材料成分(fen)及熱(re)處理方法有關;

(3) 任(ren)何一種(zhong)測厚(hou)(hou)儀都要求基(ji)(ji)體(ti)金(jin)屬有一個臨界厚(hou)(hou)度，只(zhi)有大于這(zhe)個厚(hou)(hou)度，測量(liang)才不會受基(ji)(ji)體(ti)金(jin)屬厚(hou)(hou)度的影響;

(4) 渦流測厚儀對(dui)式樣(yang)測定存(cun)在邊(bian)緣(yuan)(yuan)效應，即對(dui)靠(kao)近式樣(yang)邊(bian)緣(yuan)(yuan)或(huo)內轉角處的測量是不(bu)可靠(kao)的.

(5) 試樣的曲率對測(ce)量有影(ying)響，這種影(ying)響將隨曲率半徑的減小(xiao)明顯(xian)地增大;

(6) 基體金屬和(he)覆蓋層的表(biao)面粗糙度影響測量的精度，粗糙度增大(da)，影響增大(da);

(7) 渦流測(ce)厚儀對妨(fang)礙測(ce)頭(tou)與(yu)覆蓋層表面緊密接觸的(de)附著(zhu)物質敏感.因此測(ce)量前應清(qing)除測(ce)頭(tou) 和覆蓋層表面的(de)污物;測(ce)量時應使測(ce)頭(tou)與(yu)測(ce)試表面保持(chi)恒壓(ya)垂(chui)直接觸。