，分(fen)為手(shou)(shou)持式(shi)和(he)臺(tai)式(shi)二種，手(shou)(shou)持式(shi)又有磁(ci)感(gan)應鍍(du)層(ceng)(ceng)測(ce)厚(hou)儀，電渦流鍍(du)層(ceng)(ceng)測(ce)厚(hou)儀，熒(ying)光X射線儀鍍(du)層(ceng)(ceng)測(ce)厚(hou)儀。手(shou)(shou)持式(shi)的(de)磁(ci)感(gan)應原理時(shi)，利用從測(ce)頭(tou)經過非(fei)鐵磁(ci)覆(fu)(fu)層(ceng)(ceng)而(er)流入鐵磁(ci)基(ji)體的(de)磁(ci)通的(de)大小，來(lai)測(ce)定覆(fu)(fu)層(ceng)(ceng)厚(hou)度。也可以測(ce)定與之對應的(de)磁(ci)阻(zu)的(de)大小，來(lai)表示其覆(fu)(fu)層(ceng)(ceng)厚(hou)度。

臺(tai)式的(de)熒光，是通過一次X射線穿透金屬元素樣品時·產生低能量的光子，俗稱為二次熒光，,在通過計算二次熒光的能量來計算厚度值。

基體金(jin)屬特性

對(dui)于渦流方(fang)法，標(biao)準片基(ji)體(ti)金屬(shu)的(de)電性(xing)質(zhi)(zhi)，應(ying)當(dang)與試(shi)件(jian)基(ji)體(ti)金屬(shu)的(de)電性(xing)質(zhi)(zhi)相似(si)。

基體(ti)(ti)金屬厚度

檢查基體金屬厚(hou)度(du)是否超過臨(lin)界厚(hou)度(du)，無損檢測資源網 如果沒有(you)，可(ke)采(cai)用3.3中的某種方(fang)法(fa)進行校準。

邊緣效(xiao)應

不應在緊(jin)靠試件的突(tu)變處(chu)，如邊緣、洞和內(nei)轉角等處(chu)進行測量。

曲率

不應在(zai)試件的彎曲表面上測量。

讀數次數

通常由于的每(mei)次讀數并不*相同，因此必須在每(mei)一測量面(mian)積內取幾個讀數。覆(fu)蓋(gai)層厚度(du)的局部差異，也要求在任一給定的面(mian)積內進行多次測量，表(biao)面(mian)粗造時(shi)更應如此。

表面清潔度(du)

測(ce)量前，應**表(biao)面上的任何(he)附著物(wu)(wu)質，如塵土、油脂及(ji)腐蝕產物(wu)(wu)等，但不要(yao)除去任何(he)覆蓋(gai)層物(wu)(wu)質。