⒈金(jin)屬涂(tu)層測厚儀在實行測試時要注意(yi)標準片集(ji)體的金(jin)屬磁(ci)性和表面糙度度應當與試件(jian)類似。

⒉測量時(shi)側頭與試樣外表面維持垂直。

⒊測量時要注意基體金屬的(de)臨界(jie)厚度(du)(du)，假如(ru)大于這個厚度(du)(du)測量就不(bu)受基體金屬厚度(du)(du)的(de)影響。

⒋測(ce)量(liang)(liang)時要注意試(shi)件的(de)曲(qu)率對(dui)測(ce)量(liang)(liang)的(de)影響。所以在(zai)彎曲(qu)的(de)試(shi)件外表面上測(ce)量(liang)(liang)時不牢靠的(de)。

⒌金屬涂層測厚(hou)儀(yi)測量前要注意(yi)四周(zhou)其余的電器設備會(hui)不會(hui)發生磁(ci)場，假如會(hui)將會(hui)干擾磁(ci)性(xing)測厚(hou)法。

⒍測量時要(yao)注意不要(yao)在內(nei)轉角處(chu)和貼近(jin)試件邊緣處(chu)測量，由(you)于通常的測厚儀試件外表面形(xing)狀的突(tu)然(ran)變(bian)動很敏感。

⒎金屬(shu)涂層(ceng)測厚儀在測量時要維持壓力的(de)恒定，否則會影響測量的(de)讀數。

⒏在實行(xing)測(ce)試時要(yao)注意儀(yi)器(qi)測(ce)頭和被測(ce)試件的要(yao)直接(jie)接(jie)觸，所以(yi)超聲波測(ce)厚儀(yi)在實行(xing)對側頭排除附著物(wu)質。